昆山緯亞智能科技KUNSHAN SMT
昆山本地工廠 · 2002 年至今 · PCB 與 SMT 一體化產線

昆山貼片加工|SMT 貼片 · PCBA 代工代料
10 片起做 · 加急約 24 小時

從錫膏印刷、元件貼裝到回流焊接與檢測,緯亞提供覆蓋 昆山SMT貼片加工 全流程的服務: 支持 0201 至 BGA 全封裝、單雙面貼裝、SMT + DIP 混裝與無鉛工藝,并可銜接 PCB 制造、DIP 插件、 功能測試與成品組裝,讓板卡從圖紙一次走到成品。

提供資料即可免費核算 報價逐項列明 簽署保密協議 SPI+AOI+X-Ray 檢測
BGA QFN SMT LINE · PRINT → SPI → PLACE → REFLOW → AOI → X-RAY
0201最小可貼裝封裝
0.4mmBGA 最小球距
10片樣板起訂量
24h樣板加急出貨

昆山貼片加工 · 三步拿到報價方案

從資料提交到排產開工全程透明,每一步都有明確節點。

立即免費核算
1

提交資料

提供 Gerber、坐標文件與 BOM,說明數量與工藝要求。

2

免費核算

統計焊點與元件種類,輸出含各項費用來源的明細報價。

3

確認開工

確認工藝與交期,簽保密協議后排產生產。

貼片加工服務矩陣

20 個欄目 · 覆蓋昆山貼片加工全部相關關鍵詞

按加工模式、打樣交期、焊接工藝、器件封裝、板材應用與選型考察分組, 每個欄目都有獨立的能力說明、參數表、流程與常見問題。

加工能力

昆山貼片加工的硬指標

能力是可以寫進合同的參數。以下為常規可承接范圍,超出部分我們會先評估再答復。

能力項目技術參數
可貼裝封裝0201(0.6 × 0.3mm)至 55 × 55mm 大尺寸器件
PCB 尺寸上限1200 × 400mm(更大尺寸可評估)
PCB 厚度0.4 – 4.0mm
最小 BGA 球距0.4mm pitch
貼裝精度CHIP ±0.03mm,IC ±0.025mm
焊接方式多溫區回流焊 / 波峰焊 / 選擇性波峰焊
檢測配置SPI + AOI + X-Ray + 首件測試 + FCT
常規交期樣板 3–5 天;小批量 5–10 天(視物料與工藝)
SPI 錫膏檢測 AOI 光學全檢 X-Ray 透視檢測 全程 NDA 保密 樣板加急約 24h PCB + SMT 一體化
工藝流程

八道工序,一道不省

從資料審核到包裝出貨,每道工序都有對應檢測,不良不流入下工序。

01

資料審核

審核 Gerber、坐標文件、BOM 與工藝要求,輸出 DFM 檢查意見。

02

來料檢驗

PCB 與元器件 IQC 檢驗,濕敏器件按等級烘烤管控。

03

鋼網制作

按錫膏層制作激光鋼網,確認開口尺寸與厚度。

04

錫膏印刷

全自動印刷機印刷,SPI 檢測錫膏厚度與覆蓋面積。

05

元件貼裝

高速機與多功能機協同貼裝,光學對位。

06

回流焊接

按實測爐溫曲線焊接,無鉛工藝管控,曲線存檔。

07

品質檢測

AOI 全檢,BGA 做 X-Ray 透視,首件電氣測試。

08

后段出貨

分板、清洗、三防、組裝、測試、防靜電包裝。

為什么選擇緯亞

把不確定的環節變成可承諾的節點

貼片加工常見的顧慮:還原不準、交期拖延、報價含糊、資料外泄。我們逐條給出解法。

PCB 與 SMT 一體

減少外發中轉,交期與責任更清晰。

檢測鏈條完整

SPI、AOI、X-Ray 與測試環節齊全。

工藝可追溯

曲線與檢測記錄歸檔,批次可查。

小批量友好

10 片起接單,檢測標準不打折。

保密機制完善

NDA 與項目隔離,文件按約處置。

開放考察

歡迎客戶到廠實地查看產線與流程。

報價說明

昆山貼片加工價格怎么算

核心是按焊點數量核算,再疊加難度系數與數量折扣。報價單逐項列明,沒有模糊加價。

影響因素對價格的作用
焊點數量最核心的計費依據,焊點越多總價越高,但單位焊點價格越低
元件種類數種類越多,飛達上料與換料時間越長,工程費相應增加
板面尺寸尺寸越大,單次貼裝行程越長,單位時間產出下降
單面或雙面雙面貼裝需二次過爐,工序與工時明顯增加
特殊封裝BGA、QFN、CSP 等需 X-Ray 檢測與更嚴的對位要求
訂單數量固定成本攤銷的主要因素,數量越大單價越低
查看完整報價說明 →

服務覆蓋區域

昆山本地工廠,可當面交接
蘇州當日可達,現場確認
上海半天可達,快速響應
全國寄料加工,成品回寄
常見問題

關于昆山貼片加工,客戶最常問的 12 個問題

主要按焊點數量計費,同時考慮元件種類數、板面尺寸、是否雙面貼裝、是否含 BGA 等底部焊點器件、是否無鉛工藝以及訂單數量。焊點越多單位價格越低,批量訂單享受階梯價。提供 Gerber 與 BOM 后可免費核算并出具明細報價。

樣板 10 片起接單,小批量 100 片起,批量按數量階梯優惠。小批量與打樣訂單同樣執行 SPI、AOI、X-Ray 全流程檢測,不因量小而降低標準。

資料齊全、物料到位的情況下標準 3–5 天;加急約 24 小時。若需代購物料,需加上 3–10 天的采購周期,具體視器件而定。

來料加工由客戶提供 PCB 與元器件,加工方只收加工費,物料完全可控;代工代料由加工方負責 PCB 與元器件采購并完成全部工序,客戶只需提供設計文件即可拿到成品板。兩種方式都支持,可先報價對比。

可以。常規可處理 0201(0.6 × 0.3mm)至 55 × 55mm 的大尺寸器件,BGA 最小球距 0.4mm pitch。BGA 焊接后會逐片做 X-Ray 透視檢測焊點。

通過四道把關:SPI 在焊接前檢測錫膏厚度與覆蓋;回流爐按產品實測爐溫曲線并存檔;AOI 全檢外觀與偏移;BGA 等底部焊點做 X-Ray 透視。關鍵產品還可做切片分析與推力測試。

支持??砂?RoHS 要求采用無鉛錫膏與對應的回流曲線。若產品無環保認證要求,也可選擇有鉛工藝(焊接性較好、成本較低)。

可以。FPC 需使用專用載具固定后再貼裝;鋁基板導熱快,需要專門調整預熱與爐溫曲線。兩類板材都有相應工藝方案。

Gerber 文件(或 PCB 源文件)、SMT 坐標文件、BOM 清單、絲印圖或裝配圖,以及特殊工藝要求說明。只有 PCB 源文件時,我們可代為輸出坐標文件。

會。接單即簽署保密協議(NDA),項目獨立編號管理,設計文件與生產資料按約定使用與處置,不向第三方透露客戶信息。

可以。提供 ICT 在線測試、FCT 功能測試、老化測試,以及成品組裝、線束裝配與防靜電包裝發貨,可按需組合。

工廠位于江蘇昆山,主要服務昆山、蘇州、上海、浙江與安徽等長三角地區客戶,同時承接全國范圍內的寄料加工與成品寄送業務。

還有沒解答的問題?把資料發過來,工程師直接給您判斷。

向工程師提問

需要昆山貼片加工報價?

提供 Gerber 與 BOM,免費核算并出具明細報價;簽署保密協議后再開工。

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