昆山回流焊加工 · 三步拿到報價
從資料提交到排產開工全程透明，每一步都有明確節點。
提交資料
提供 Gerber、坐標文件與 BOM，說明數量與工藝要求。
免費核算
統計焊點與元件種類，輸出含各項費用來源的明細報價。
確認開工
確認工藝與交期，簽保密協議后排產生產。
昆山回流焊加工是通過多溫區回流爐把印刷在焊盤上的錫膏加熱熔化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤可靠連接的焊接服務。回流焊接的關鍵在于爐溫曲線的四段管控——預熱、恒溫、回流與冷卻，曲線需按產品實測并存檔，才能在批量生產中保持一致性并可追溯。
關鍵要點
- 工藝階段：預熱 → 恒溫（活化）→ 回流（熔化）→ 冷卻
- 設備能力：多溫區回流爐，上下溫區獨立控溫
- 工藝類型：無鉛（SAC305 等）、有鉛、氮氣保護焊接
- 曲線管理：按產品實測爐溫曲線并存檔，批次可追溯
- 適用對象：SMT 貼片、雙面貼裝、混裝板的表面貼裝部分
回流焊是 SMT 貼片加工的核心工序：印刷在焊盤上的錫膏經過預熱 → 恒溫 → 回流 → 冷卻四個階段，熔化、潤濕、凝固，把元器件與焊盤可靠地連接在一起。
這道工序看似只是「過一遍爐」，其實參數窗口很窄：升溫太快會導致錫膏飛濺與器件熱裂，峰值溫度不足會冷焊，保溫時間過長又會損傷器件與焊盤。因此按產品實測爐溫曲線并存檔，是保證批量一致性的基礎。
爐溫曲線的四個階段
預熱段把 PCB 與器件緩慢升溫，避免熱沖擊，同時讓錫膏中的溶劑揮發；恒溫段讓助焊劑充分活化、去除氧化層，并使板面溫度趨于均勻；回流段溫度越過錫膏熔點，錫膏熔化并潤濕焊盤形成焊點；冷卻段控制凝固速率，影響焊點的晶粒結構與機械強度。
四段參數需要根據板子厚度、層數、銅箔分布、器件熱容量與錫膏型號綜合設定。厚重的多層板與輕薄的雙面板，曲線差異很大 —— 這也是為什么不能所有產品共用一條曲線。
回流焊加工服務范圍
- SMT 貼片回流焊接（單面與雙面）
- 無鉛回流焊接（符合 RoHS）
- 有鉛回流焊接
- 氮氣保護回流焊接
- 混裝板表面貼裝部分回流
- 爐溫曲線實測與參數優化
- 焊接后 AOI 與 X-Ray 檢測
- 返修與二次回流
回流焊工藝參數
| 項目 | 能力 / 說明 |
|---|---|
| 溫區配置 | 多溫區，上下獨立控溫 |
| 峰值溫度上限 | 260℃（無鉛工藝） |
| 控溫精度 | ±2℃ |
| 氣氛 | 空氣或氮氣（可降低氧化、改善潤濕） |
| 適用錫膏 | 無鉛 SAC305 等 / 有鉛，粒徑 T3 / T4 / T5 |
| 適用封裝 | 0201 至 BGA / QFN / CSP 及大尺寸器件 |
| 板厚范圍 | 0.4 – 4.0mm |
| 曲線記錄 | 按產品實測并存檔，支持批次追溯 |
回流焊接作業流程
工藝評審
根據板型、器件與錫膏確定工藝路線。
曲線設定
初步設定四段溫度參數。
實測校準
用爐溫測試儀實測板面溫度，校準曲線。
首件驗證
首件過爐后檢測焊點質量與器件狀態。
參數固化
確認后的曲線存檔，作為該產品的標準參數。
批量焊接
按固化參數連續生產，定時抽檢。
焊點檢測
AOI 全檢，BGA 做 X-Ray 透視。
記錄歸檔
曲線與檢測記錄歸入戶批次檔案。
緯亞回流焊的質量管控
一產品一曲線
不同產品分別實測并固化曲線，不混用。
曲線存檔
實測曲線與檢測記錄歸檔，支持追溯。
氮氣可選
難焊器件與高要求產品可采用氮氣保護。
熱敏感保護
對熱敏器件調整曲線或改用局部焊接。
首件必檢
首件過爐后先檢測再放量，避免批量不良。
定期校準
爐溫定期校驗，確保設備狀態穩定。
適用產品
- SMT 貼片單面板
- SMT 雙面貼裝板
- 含 BGA 的主控板
- FPC 軟板貼裝（配載具）
- 鋁基板貼裝
- LED 燈板
- 通信與網絡模塊
- 工控與汽車電子板
常見問題解答
可以，這是混裝板的常見做法：先在 A 面印刷錫膏貼裝并回流，再對穿孔插件做波峰焊或選擇性波峰焊。具體順序會根據器件分布與熱敏感性安排。
因為板厚、層數、銅箔分布與器件熱容量差異很大，同樣的爐溫設定在不同板子上得到的實際板面溫度可能相差幾十度。按產品實測才能保證焊接質量穩定。
無鉛工藝峰值溫度更高，對器件耐熱性要求更高。我們會核對器件的耐溫規格，對不耐受的器件調整工藝或改用局部焊接方式。
對普通產品不是必需，但對焊盤氧化風險高、潤濕性差或要求焊點亮度的產品有幫助。是否采用會結合成本與要求一起評估。
只要第一面器件重量與焊點面積比例合適、且采用適當的工藝（如紅膠輔助或優化第二面曲線），通常可以避免。我們會在工藝評審時評估風險。
可以。應客戶要求可提供實測爐溫曲線與相關的焊點檢測記錄，作為品質追溯依據。
還有沒解答的問題？把資料發過來，工程師直接給您判斷。
向工程師提問