昆山SMT貼片加工價格 · 三步拿到報價
從資料提交到排產開工全程透明，每一步都有明確節點。
提交資料
提供 Gerber、坐標文件與 BOM，說明數量與工藝要求。
免費核算
統計焊點與元件種類，輸出含各項費用來源的明細報價。
確認開工
確認工藝與交期，簽保密協議后排產生產。
昆山SMT貼片加工價格主要按焊點數量核算，同時受元件種類數、板面尺寸、是否雙面貼裝、是否含BGA或底部焊點器件、是否無鉛工藝以及訂單數量影響。加工費通常包含工程編程費、鋼網費、按焊點計數的貼裝費與檢測費，PCB與元器件費用另計（代工代料模式下合并報價）。
關鍵要點
- 核心計費依據：焊點數量（焊點數越多，單位加工費越低）
- 影響因素：元件種類數、板面尺寸、單雙面、BGA、無鉛工藝、訂單量
- 加工費構成：工程編程費 + 鋼網費 + 貼裝加工費 + 檢測費
- 額外項：三防涂覆、點膠、測試治具、組裝等特殊工序另計
- 評估方式：提供 Gerber 與 BOM 后免費核算并出具明細報價
SMT 貼片加工沒有一個固定單價，因為不同板子的工程量差異很大 —— 一塊 5×5cm 的雙面板與一塊 30×20cm 的八層 BGA 主板，工作量相差數十倍。
緯亞堅持報價透明：先講清計費維度，再逐項核算，報價單中列明每一項費用的來源。客戶提供 Gerber 與 BOM 后，我們免費核算并出具明細報價，由客戶自主決定是否合作。
SMT貼片加工費由什么決定
核心邏輯是「工作量 × 難度系數」。工作量主要由焊點數量與元件數量決定；難度系數取決于最小封裝、是否有 BGA 等底部焊點器件、是否雙面貼裝、板材是否特殊（如 FPC、鋁基）以及是否無鉛工藝。
此外，訂單數量直接影響固定成本的攤銷：工程編程、鋼網、首件確認這些成本是固定的，數量越大攤得越薄，單價越低。
報價包含的服務內容
- 資料審核與 DFM 可制造性檢查（免費）
- 來料檢驗與濕敏器件管控
- 鋼網制作（激光鋼網）
- 錫膏印刷與 SPI 檢測
- 元件貼裝與回流焊接
- AOI 光學全檢與 X-Ray 透視檢測
- 首件電氣測試
- 分板、清洗與防靜電包裝
影響SMT貼片報價的六大因素
| 項目 | 能力 / 說明 |
|---|---|
| 焊點數量 | 最核心的計費依據，焊點越多總價越高，但單位焊點價格越低 |
| 元件種類數 | 種類越多，飛達上料與換料時間越長，工程費相應增加 |
| 板面尺寸 | 尺寸越大，單次貼裝行程越長，單位時間產出下降 |
| 單面或雙面 | 雙面貼裝需二次過爐，工序與工時明顯增加 |
| 特殊封裝 | BGA、QFN、CSP 等需 X-Ray 檢測與更嚴的對位要求 |
| 訂單數量 | 固定成本攤銷的主要因素，數量越大單價越低 |
報價與下單流程
提交資料
提供 Gerber、坐標文件、BOM 與工藝要求。
工程核算
統計焊點數與元件種類，評估難度系數。
出具報價
輸出含各項費用來源的明細報價單。
確認方案
確認工藝標準、交期與檢測項目。
物料準備
來料加工需客戶備料，代料由我方采購。
安排排產
按確認交期排入生產計劃。
生產檢測
貼裝焊接并執行全檢流程。
結算交付
交付成品，按約定結算。
如何降低SMT貼片加工成本
歸并料號
統一同規格器件的封裝與品牌，減少飛達上料次數。
優化拼板
合理拼板提升單次貼裝效率，減少板邊浪費。
放寬不必要公差
非關鍵位置放寬封裝精度要求，降低工藝難度。
集中單面布局
條件允許時集中單面布局，減少二次過爐。
提前鎖定物料
提前備料減少停線等待與加急費用。
打包后續工序
貼片、測試、組裝整體下單可享組合報價。
常見報價疑問
- 加工費是否含鋼網
- 焊點如何計數
- 雙面是否雙倍計費
- BGA 是否額外收費
- 測試費如何計算
- 加急費比例
- 小批量是否設起訂門檻
- 返單是否重復收編程費
常見問題解答
主要按焊點數量核算，同時考慮元件種類數、板面尺寸、是否雙面、是否含 BGA、是否無鉛工藝與訂單數量。提供 Gerber 與 BOM 后可免費核算并出具明細報價。
通常按元件引腳數與焊盤數統計，每個焊接點計為一個焊點。BGA 按球數計，QFN 按引腳加散熱焊盤計。報價單會附上統計明細，便于核對。
不是簡單翻倍。雙面需要二次印刷、二次貼裝與二次回流，工序與工時明顯增加，但單價會有折扣，實際費用低于兩個單面之和。
鋼網按板型一次性制作并收費，同一板型返單可重復使用已有鋼網，不再重復收取。
ICT 在線測試通常需要制作治具，治具費一次性收取；FCT 功能測試按測試項與工時計。是否需要測試由客戶決定，報價單會分項列明。
不收費。資料審核、DFM 檢查與報價核算全部免費，客戶拿到方案后可自主決定，無任何隱性費用。
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